剥锡原理

问题描述

精选答案

褪锡

脱膜工艺中的褪锡是将已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层（即：经镀锡工艺形成的锡层）去除，露出线路，从而利于后续阻焊等工艺的制作。

退锡水，又称为剥锡液，是印制线路板生产中使用的主要化学材料之一，用于锡镀层、 锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除，适用于电子元件（IC），线路板（PCB）制造过程中铜表面的锡/铅锡合金层的退除，可用浸泡或机械喷淋方法进行操作。适用于铜表面的锡/铅锡合金层的退除。对铜（Cu）基体及镍（Ni）基体都无损伤，并且能去除铜锈迹，使铜基体光亮如新，对基层树脂与塑胶与油墨字等均无腐蚀。

产品退锡量大，退锡速度很快，使用持久有效。

退锡水根据主要成分的不同可分为三种类型：

（1）氟化物型，由氢氟酸、氟盐（氟化氢铵）、过氧化物等组成，由于其环境指标（氟化物挥发性强、污染极重）及技术经济指标均较差，已成为淘汰剂型，现在在国内外均用得较少；

（2）硝酸迤退锡水，由硝酸、硝酸铁、缓蚀剂、表面活性剂、氮氧化物抑制剂、络合剂等组成，硝酸浓度一般为20%~25%，具有高速剥锡、高效持久、不伤底铜、铜面光亮无灰白色等特点；

（3）硝酸一院基磺酸型，该剂型的组成与硝酸型退锡剂类似，差别仅在于硝酸浓度较低，一般≤15%，减少了对设备和环境的危害，但有机磺酸的加入使其成本略为提髙。硝酸型及硝酸一烷基磺酸型退锡剂的技术性能相近，是当今PCB生产的主导剂型，90%以上的PCB企 业尤其是中大型企业在使用后两种退锡剂。