真空焊原理

问题描述

精选答案

1、真空回流炉可以提供很低的氧气浓度和适当的还原性气氛，这样焊料的氧化程度得到大大地降低；

2、由于焊料氧化程度的降低，这样氧化物和焊剂反应的气体大大减少，这样就减少了空洞产生的可能性；

3、真空可以使得熔融焊料的流动性更好，流动阻力更小，这样熔融焊料中的气泡的浮力远远大于焊料的流动阻力，气泡就非常容易从熔融的焊料中排出；

4、由于气泡和外面的真空环境存在着压强差，这样气泡的浮力就会很大，使得气泡非常容易摆脱熔融焊料的限制。真空回流焊接后气泡的减少率可达99%，单个焊点的空洞率可小于1%，整板的空洞率可小于5%。一方面能够使得焊点可靠性和结合强度加强，焊锡的润湿性能加强，另一方面还能在使用的过程中减少对焊锡膏的使用，并且能够提高焊点适应不同环境要求，尤其高温高湿，低温高湿环境。

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不废话的IT小能手

真空焊全称为真空电子束焊，其原理是指利用定向高速运动的电子束流撞击工件使动能转化为热能而使工件熔化，形成焊缝。

作为组成物质的基本粒子，电子是一个传导能量的极好的介质。当电子受到阻挡减速后，电子以热能的方式精确的在作用点释放能量。

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不废话的IT小能手

1、指一种焊接工艺。将易氧化的金属如铜、不锈钢等置于真空环境下进行焊接（通常是钎焊）可以不使用焊剂，并保持金属表面不变色；

2、指一种封装工艺。对于需要真空封装，又不方便对内部抽气的器件，将其整体置于真空下完成外壳的最终封闭，使完成的成品内部为真空状态。