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化学镀镍拒焊原因

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问题更新日期:2024-10-16 12:12:41

问题描述

化学镀镍拒焊原因急求答案,帮忙回答下
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原因:

1、镀层磷含量。化学镀镍层的可焊性能和镀层的磷含量成反比。当镀层磷含量较低时,镀层可焊性能较好;当镀层磷含量在9%以上时,镀层的可焊性能较差。这是因为磷是非金属,随着磷含量的提高,镀层的非金属属性逐渐提高,镀层的可焊性能就越差。

2、电镀条件的影响。不同的电镀条件,所获得的镀层是不同的,即电镀过程中的镀液的浓度、温度、pH值都会对磷含量有很大的影响。温度升高磷含量降低;pH值升高,镀层磷含量也相应降低。因此,为了获得良好可焊性能的镀层,电镀过程中各个参数都应控制在工艺范围内。