封装FBGA和TSOP是什么意思

问题描述

精选答案

下面简单通俗的告诉你它们的区别：

rTSOP是早期的芯片封装方式，特点是能看到芯片周围有很多小引脚伸出，相对更早一些的DIP封装，它引脚更小更多，干扰更小，频率能做更高。

rFBGA封装则是较新的封装技术，特点是从外观上看不到引脚，所有引脚全都设计到“肚皮”下面去了，几乎与基板直接接触，引脚更短，数量更多，延迟更小，干扰更小，频率更高。从DDR2以后的内存颗粒基本都用这种封装技术了。