lm3886金封和塑封哪个好

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LM3886是一款音频功放芯片，金封和塑封是其封装的两种不同形式。金封（DIP封装）适用于手工焊接，较为常见。它具有良好的散热性能，可通过焊接或插座等方式进行固定，方便更换和维修。塑封（TO-220封装）适用于自动化焊接和批量生产。它具有较好的绝缘性能和表面平整度，适用于高密度的电路板布局。具体选择金封还是塑封，需要根据实际需求和使用环境来决定。如果需要频繁更换或维修，建议选择金封；如果需要批量生产或较高的表面平整度，建议选择塑封。

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LM3886和TDA7293都是非常好的集成功放，但是LM3886设计的电路较多，好的集成功放还是需要好的设计去发挥极限水平，所以总的来说LM3886用得比TDA7293好。所以，我喜欢3886，LM3886用的是塑封的，金封的我认为不好听。

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Im3886金封地塑封要好，金封的材质要更坚硬