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翻孔高度计算公式

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问题更新日期:2024-10-16 15:55:44

问题描述

翻孔高度计算公式,麻烦给回复
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一般计算方法 这里是按牙高率(%)75%左右计算的底孔直径,也是最常用的计算方法。具体是:底孔直径(S)=内螺纹大径(D)-螺距(P)

不同牙高率的计算方法 这里还要分为公制螺纹和英制螺纹(按英寸制来算,包括美标螺纹)两种:

公制螺纹 S=D-%*P/76.98

英制螺纹 S=(D-%*0.01299/TPI)*25.4 这里TPI指每英寸牙数(Threads Per Inch)(注:美标螺纹D=尺寸代号,英标螺纹需查《公制、美制和英制螺纹标准手册》换算后计算。)

2、挤压螺纹:

一般计算方法 这里也是指75%左右的螺纹旋合度:S=D-P/2

不同螺纹旋合度的计算方法 同切削螺纹一样,这里也分公制与英制两种:

公制螺纹 S=D-%*P/147.06

英制螺纹 S=(D-%*0.0068/TPI)*25.4(注:美标螺纹D=尺寸代号,英标螺纹需查《公制、美制和英制螺纹标准手册》换算后计算。)

其他回答

翻孔高度是指组装电路板时组件引脚插入孔内的深度,翻孔高度的计算需要结合组件引脚长度、PCB板厚度等因素来进行。

以下是一般情况下计算翻孔高度的公式:

翻孔高度 = PCB板厚度 - 组件引脚长度 + 余量

其中,余量一般设置在0.1-0.3mm之间,以确保组件引脚插入孔内后还有足够的空间,避免组件引脚卡住或者连通异常。

需要注意的是,由于不同类型的组件引脚长度不一,所以在计算翻孔高度时需要根据具体组件引脚的长度进行调整。同时,对于一些特殊的组件,如BGA等,它们的引脚一般不是插入孔内,而是直接连接到PCB板的表面,因此翻孔高度的计算公式不适用于这些组件。