先进封装技术深度解析

问题描述

精选答案

先进封装技术主要是指倒装,凸块,晶圆级封装,2.5D封装,3D封装等封装技术。

先进封装在诞生之初只有WLP,2.5D封装和3D封装几种选择,近年来,先进封装的发展呈爆炸式向各个方向发展,而每个开发相关技术的公司都将自己的技术独立命名注册商标,尽管很多先进封装技术只有微小的区别,大量的新名词和商标被注册,导致行业中出现大量的不同种类的先进封装,而其诞生通常是由客制化产品的驱动。

其他回答

慧眼看经济

先进封装技术深度解析包括：

1、封装材料结构的研究，以确定封装的可靠性和可替代性；

2、封装工艺的分析，以确定封装的性能和可靠性；

3、封装元件的热传导分析，以确定封装元件的热稳定性；

4、封装元件的电气特性分析，以确定封装元件的电气性能。