lcc封装芯片焊接标准

问题描述

精选答案

1. 风枪230°

2. 时间不超过1分钟，可多次焊

3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风

4. 提前把锡膏涂在芯片和板子之间，用量需要亲自尝试

5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。

PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。