加压脱泡原理

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加压脱泡，就是利用压力及温度去除贴合过程中产生的气泡,本制程将增强不同材料之间的粘合力，用于消除TN、STN、TFT液晶玻璃基板与偏光片贴合过程中所产生的气泡，和触摸屏玻璃对玻璃、玻璃对导电膜贴合中气泡。

在进行偏光片的贴合工艺时，偏光片与基板之间的黏合剂中容易出现微小的气泡，这些微小的气泡属于oled面板的质量缺陷，会增加光线在oled面板中的散射作用，从而导致面板的发光效率下降。

为了处理这种缺陷，制程中引入了脱泡工序，将完成偏光片的贴合，等待脱泡的面板放入密封仓中，加热加压保持一段时间，利用高温高压把手机屏里的气泡挤出来，即机械式挤压脱泡原理；或利用高温高压把胶里的气泡扩散开，使得气泡与黏合剂高温高压状态下产生融合的原理，来达到整个oled面板内气泡消失的效果。