cof生产工艺流程

问题描述

精选答案

cof产品的工艺，包括如下步骤：

s1：基材处理：将用于生产cof挠性基板的基材进行处理，使之在厚度、表面性能、尺寸各方面适用于进行后续的处理；

s2：图形转移：将预先设计好的电路图形转移到基材上；

s3：在基材的上表面贴合柔性薄膜；

s4：在柔性薄膜上沉积金属层；

s5：集成电路成型：使用lcd曝光蚀刻工艺，根据已经转移到基材上的图形，将金属层图案化，涂一层湿膜，使集成电路成型并固化，形成金属走线层；

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