hisiliconkirin70处理器

问题描述

精选答案

这款处理器采用的是台积电十纳米的加工工艺。他采用的是a73的大核以及a53的小核心结构。只是最高ufs2.1的闪存。以及lddr四x内存。此时最高后置6400万的摄像头。支持最高屏幕的90赫兹的高刷新率。目前这款处理器应用在华为mate10,荣耀v10以及荣耀10这几款手机的上面性能十分强悍。.

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海思麒麟710芯片，14nm台积电制成，后期的麒麟710f由中芯国际代工。