cof封装工艺流程

问题描述

精选答案

这种连接方式将lcd屏幕的驱动IC芯片不需要经过任何封装形式，直接安装到PCB上面，具有高结构密度，缩小体积，并且能够实现自由弯曲，减轻总体重量。

COB工艺主要将IC芯片、FPC、lcd显示屏玻璃面板、PCB、进行组装，其中FPC与芯片IC和玻璃面板可采用ACF连接,FPC与被动元件可采用传统回流焊,FPC与PCB可采用传统焊接方式或插头方式连接,一个完整的lcd显示屏就可以制作完成