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如何清理电路板焊点

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问题更新日期:2024-10-17 22:09:42

问题描述

如何清理电路板焊点急求答案,帮忙回答下
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一、表面湿润

消洗介质在被洗物表面形成一层均匀的薄,润湿被洗物表面,使被洗物表面的污染物发生溶胀。表面润湿的条件是要求消洗介质的表面张力小于被洗物的表面张力。在清洗介质中加入些表面活性剂可以明显提高润湿能力。

二、溶解

有机溶剂清洗的主要去污机理是溶解,选择溶剂时应遵循相似相容原则,极性污染物应选用极性溶剂,非极性污染物应选用非极性溶剂。但在实际生产中经常将极性溶剂与非极性溶剂混合使用。在有机溶剂清洗中加入一些表面活性剂可提高请洗剂对线留物的溶解能力。