铜箔刻蚀原理

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精选答案

铜箔的蚀刻原理：

蚀刻时的主要化学反应三氯化铁蚀刻液对铜箔的蚀刻是一个氧化－还原过程。铜表面Fe3+使铜氧化成氯化亚铜。同时Fe3+被还原成Fe2+ FeCl3＋CuFeCl2＋CuCl 可以和FeCl3进一步发生反应天生氯化铜。CuCl具有还原性。

FeCl3＋CuClFeCl2＋CuCl2 与铜发生氧化反应：Cu2+具有氧化性。 CuCl2＋Cu2CuCl FeCl3蚀刻液对Cu蚀刻时靠Fe3+和Cu2+共同完成的其中Fe3+蚀刻速率快，所以。蚀刻质量好；而Cu2+蚀刻速率慢，蚀刻质量差。新配制的蚀刻液中只有Fe3+所以蚀刻速率较快。但是跟着蚀刻反应的进行，Fe3+不时消耗，而Cu2+不时增加。当Fe3+消耗掉35％时，Cu2+已增加到相称大的浓度，这时Fe3+和Cu2+对Cu蚀刻量几乎相等；当Fe3+消耗掉50％时，Cu2+蚀刻作用由主要地位而跃居主要地位，此时蚀刻速率慢，即应考虑蚀刻液的更新。