cp测试和ft测试区别

问题描述

精选答案

CP和FT的不同点并不仅仅限于所处的工序阶段不同，两者在效率和功能覆盖上都有着明显的差异。

CP是指的是芯片在wafer的阶段，就经过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称做WS（Wafer Sort）;

而FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完成之后进行的最终测试，只有经过测试的芯片才会被出货