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温度串扰定义

一级建造师培训专家 | 简单学习,快乐成才!         
问题更新日期:2024-10-18 04:20:59

问题描述

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温度串扰是指环境温度的变化都会引起检测系统的电路元器件的参数发生变化。高温时内部材料极易氧化、干裂或软化,绝缘老化、元器件老化,电性能下降。低温时内部材料收缩、变硬或发脆,引起检测系统电性能和机械性能变坏。