dbc陶瓷基板工艺流程

问题描述

精选答案

1、釉面制备：由陶瓷粉料（氧化铝、氧化锆、碳酸锶等）制备釉料，然后在基板表面涂布釉料。

2、印刷：在釉面上以压印的方式印刻线路，然后根据设计的原理图将电路铺布完成。

3、焊接：将铺好的电路进行焊接，使电路连接牢固。

4、清洁：用溶剂清洗釉面上的残留物，保证基板表面的干净。

5、半成品测试：对于半成品电路，进行绝缘电阻、绝缘电压测试等，以确保电路的可靠性。

6、封装：根据不同的应用，选择相应的封装方式，将电路封装完成。