中京电子在半导体行业的地位

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头部企业之一。

IC载板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。由于研发难度大、门槛高，IC载板代表着PCB领域内最高技术水平，因此号称“PCB皇冠上的明珠”。

中京电子公告称，此次投资以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发；项目总投资约人民币15亿元，其中固定投资总额约13亿元。同时，中京电子表示公司于2020年开始启动IC封装基板研发立项，IC封装基板与高阶PCB在制造工艺和管理经验上有共通之处，如今已具备IC封装基板产业投资基础及可行性。