pcb覆铜率计算

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PCB覆铜率（Copper coverage）是指PCB电路板上覆盖了铜层的面积与总面积的比例。PCB覆铜率的计算公式为：Copper coverage = (铜层面积 / 总面积) * 100%其中，铜层面积是指所有铜层（包括内层和外层）的面积之和，总面积是指整个PCB电路板的面积。一般来说，PCB覆铜率越高，电路板的导电性越好，热传导性越好，抗腐蚀性越好。对于高频电路和功率电路而言，较高的覆铜率可以减小电阻、电感和电容的影响，提高电路性能。

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pcb覆铜率=【铜面的多边形面积】+【铜的多边形周长*铜厚】-【孔的底面积】+【孔的圆柱面积】