如何判断单晶硅片

问题描述

精选答案

检测硅片尺寸检测单晶硅片的破损程度，并进行分级：破损小于30mm，能够切成6英寸Wafer；破为两片，无法使用；没有破损；硅片尺寸156*156mm；检测速度要求：

1. 5秒/片；

动作流程：硅片运动到检测位置后，相机快速拍照，然后进行处理，在这个过程中设备不停；硅片运动速度：约150mm/s；