回流焊锡珠产生的原因及解决方案

问题描述

精选答案

回流焊中锡珠生成原因分析如下：

回流焊曲线可以分为4个区段，分别是预热、保温、回流和冷却预热、保温的目的

1.温度曲线不正确

是为了使PCB表面在60~90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元器件的热冲击，更主要是确保锡膏的溶剂能部分挥发不至于在再流焊时，由于温度迅速升高出现溶剂太多而引起飞溅，以致锡膏冲出焊盘而形成锡珠。因此，通常应注意升温速率，并采取适中的预热，并有一个很好的平台使溶剂大部分挥发，从而抑制锡珠的生成。

2.焊膏的质量

锡膏中金属含量通常在(90±0.5)%，金属含量过低会导致焊剂成分过多，因此过多的焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠。

锡膏中水蒸气/氧含量增加。由于焊膏通常冷藏，当从冰箱中取出时，没有确保恢复时间，故会导致水蒸气的进入，此外焊膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入。

放在模板上印制的锡膏在完工后，剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中锡膏变质，也会产生锡珠。

3.印刷与贴片

锡膏在印刷工艺中，由于模板与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏浸流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。

因此应仔细调整模板的装夹，不应有松动的现象，此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成，理想环境温度为(25±3)℃，相对湿度为50%~65%。

贴片过程Z方向的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不会引起人们的注意，部分贴片机由于Z轴头是依据元器件的厚度来定位的，故会引起元器件贴到PCB上一瞬间将锡膏挤压到焊盘外的现象，这部分锡膏会明显引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生。

4.模板的厚度与开口尺寸

模板厚度与开口尺寸过大会导致锡膏用量增大，也会引起锡膏漫流到焊盘外，特别是用化学腐蚀方法制造的模板。

解决办法是选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计，一般模板开口面积为焊盘尺寸的90%。

其他回答

建工人聊建造师

回流焊锡珠产生的原因是电路板表面的锡膏被热气流加热后引起的。这部分锡膏热膨胀，产生了一定的张力，并因此在电路板控制不住的情况下自行流动，从而形成锡珠。这种情况也称为无法控制的锡球形变异。

为了减少回流焊锡珠的产生，可以将焊接时间和温度调整到最佳状态。另外，在电路板的表面涂上适当的锡膏，也可以减少锡珠产生。同时，增加焊接温度不是解决问题的最佳方法，因为焊接过热会造成电路板损坏。

此外，亦可以在回流焊过程中使用吸铜网、吸锡器等吸取锡珠。如果发现回流焊锡珠已经产生，应及时清理整理锡珠，保持电路板干净整洁。

其他回答

工程师联盟

回流焊锡珠的产生可能有多种原因，其中包括过度加热、焊接温度不足、气体不足或过度、焊接区域不干净等。为解决这些问题，可以尝试调整加热时间和温度、更换合适的焊接材料、调整气体流量和清洁焊接区域等。此外，定期维护和检查设备也是避免回流焊锡珠产生的关键。

其他回答

自考一点通

回流焊锡珠产生的原因可能有以下几个方面：

1. 焊锡量不足：焊锡量不足会导致焊点不完整，容易出现焊锡珠。

2. 焊温过高：过高的焊温会使焊锡液化过度，容易形成焊锡珠。

3. 焊嘴不合适：焊嘴过大或太小都会影响焊接质量，容易产生焊锡珠。

4. 焊接时间过长：焊接时间过长会使焊锡过度液化，容易形成焊锡珠。

解决方案：

1. 增加焊锡量：适当增加焊锡量可以使焊点更加完整。

2. 调整焊温：根据焊接材料的要求，合理调整焊接温度。

3. 更换适合的焊嘴：选用合适的焊嘴可以使焊接更加精确。

4. 缩短焊接时间：适当缩短焊接时间可以减少焊锡过度液化的可能性。