大尺寸硅材料是什么

问题描述

精选答案

是电子封装材料。电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，散失电子元件的热量等作用，并具有良好电绝缘性的基体材料，是集成电路的密封体，也即是大尺寸硅材料。未来数十年内，电子封装材料将更加迅猛发展，将成为一个高技术、高效益、具有重要地位的工业领域，发展前景十分广阔。