麒麟970是几纳米芯片

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华为自研的新一代处理器平台被命名为麒麟970，采用台积电最新的10纳米制程工艺，同骁龙835相同。在CPU核心架构方面，麒麟970将采用ARM公版的A73核心，至于图形处理器，据悉其或将首发ARM Heimdallr MP，若果真如此，麒麟970的图形渲染能力相较以往将拥有巨大突破。

从字面参数上来看，麒麟970的理论性能是要超越骁龙835的，但貌似高通逐渐摸清了华为芯片打时间差的迭代节奏，因此有意于今年第四季度推出骁龙845来对其实施阻截。据悉，骁龙845将采用台积电尚在研发阶段的7纳米工艺，功耗更低，性能更强。