芯片内部上下层电路用什么分隔的

问题描述

精选答案

第一导电层分隔形成多个具有彼此隔断的连接区域；

芯片固定于第一导电层表面，芯片的电路引出端与相应的连接区域连接，与电路引出端连接的连接区域设置有贯穿散热层的导孔，并通过导孔与第二导电层电连接；

封装层与基板共同包覆芯片。