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pcb化金发红上什么原因

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问题更新日期:2024-10-19 22:07:05

问题描述

pcb化金发红上什么原因希望能解答下
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几个可能,一, 如果露铜且铜面已经变色可能是,1. 活化剂铜离子过高,2. 化学镍安定剂过高, 化学镍安定剂会随高温加热分解, 所以化学镍补充剂中会含有比开缸成份稍高的安定剂, 如果补充剂一次补充过多, 也就是安定剂并没有随预期分解, 就会造成跳镀. 此外, 如果镀液漏掉了(如 管路洩漏等), 也不能以补充剂加药, 要计算漏掉的体积在依比例添加开缸剂. 这是最常见的跳镀原因, 也是我之前遇过的切身之痛, 发生时会集中在一个时段, 大概一, 二个小时後就改善了, 因为安定剂会随加热及时间慢慢消耗.二, 如果铜面没变色, 甚至是在同一线路上有部分镀上, 部分镀不上, 就是防焊漆scum残留.三, 如果是是在防焊漆塞孔或盲孔上的pad边缘度不好(成白雾状), 有可能前处里要水没洗净, 要水残留在孔内, 影响化学镍反应. 要以超音波或震汤方式加强水洗改善.属於化镍金制程问题, 不是防焊问题的话, 反工补救可以#600-1200尼龙轮轻刷, 小心不要把防焊漆刷坏了, 让已镀上的金面有点刷到且不要露镍; 上挂後活化, 水洗後马上重新化镍即可.