芯粒技术原理

问题描述

精选答案

小芯片又被称为“芯粒”，原理上是把高端芯片复杂的功能进行分解，用现有设备将各个功能制作在单一的小芯片，然后再通过封测技术将附有制定功能的小芯片结合起来，从而形成芯粒。

综合来看，芯粒不仅完全可以达到高端芯片的效果，而且良品率、标准度、成本都有很大的提升，更重要的是，先分解后结合的技术流程，完全可以摆脱对EUV光刻机的依赖！