元器件氧化如何判断

问题描述

精选答案

1、 用橡皮擦拭焊端后再进行焊接，看能否上锡；

2、 将不能焊的焊盘用砂纸打磨一下，看其颜色是否变化；

3、 用酒精擦拭焊端，然后再加助焊剂，调节炉温或烙铁，看焊接效果是否好转；

4、 换个同料不同批次的电子元器件，用同样的工艺条件过炉或电烙铁焊接，比较两次焊接的效果便可得出结论；

5、 用显微镜进行精细观察，看其颜色是否有轻度变化；

6、 用可焊性测试仪测量电子元器件的可焊性；

7、 用半自动生化分析仪测铜离子含量，这种方法多用于实验室。

其他回答

文科生读财经

1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。

2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。

3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。

4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。

5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工。