3d封装的地位

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精选答案

3D封装号称是超越摩尔定律瓶颈的最大“杀手锏”，它又称立体封装技术，是在X-Y平台的二维封装的基础上向z方向发展的高密度封装技术。

与传统封装相比，使用3D技术可缩短尺寸、减轻重量达40-50倍;在速度方面，3D技术节约的功率可使3D元件以每秒更快的转换速度运转而不增加能耗，寄生性电容和电感得以降低，同时，3D封装也能更有效地利用硅片的有效区域。这种封装在集成度、性能、功耗等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。