修手机用低温锡膏还是高温锡膏好
问题更新日期：2024-10-20 20:02:13
问题描述
修手机用低温锡膏还是高温锡膏好求高手给解答
- 精选答案
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低温的好。
一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217-227℃之间；而低温锡膏熔点为138℃。
二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接等等。
三、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；低温锡膏焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。
- 其他回答
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高温锡膏好，因为耐高温，手机在接受信号和发射信号都有温度
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