PCB沉金板漏镀分析

问题描述

精选答案

沉金的原理为化学沉积，通过化学氧化还原反应的方法在其表面生成一层镀层，是化学镍金金层沉积方法的一种。沉金漏镀原因比较多，首先查看沉金线是否出问题，包括金缸。孔径设计的焊盘小也容易漏镀。走正片工艺，过完蚀刻线后退锡不干净也会会影响沉金。

另外，正电位过高在镍缸，形成电位差，造成孔内与ic自发形成原电池反应，也会影响沉金。