die bond和bond pad、wire bnding是怎么样的关系

问题描述

精选答案

没什么联系，diebond是焊片，将芯片焊接到框架上，wirebond是焊线，在已经焊好芯片的框架上，连接芯片上的焊盘和框架的管脚。bondpad就是焊盘。diebond工艺在wirebond工艺前面，具体的原理和工艺就比较复杂了，现在diebond有共金热压焊和银胶焊，还有薄膜焊，wirebond有金线，铜线，铝线焊，叫超声热压焊。