PCB板是先镀镍还是先镀铅

问题描述

精选答案

一般来说，制作PCB板时先进行镀铜，然后进行化学/电镀镍，最后再进行化学/电镀锡（或其他包覆层）。

这是因为铜具有良好的导电性和可焊性，而镍则具有优异的抗腐蚀性和耐磨性。

通过将铜板表面化学/电镀镍，可以提高其在恶劣环境下的耐腐蚀和耐磨性，并且提高焊接的可靠性和抗剪切强度。之后再用化学/电镀锡将板覆盖，以保护铜和镍。

所以，一般情况下制作PCB板会先进行镀铜，再进行镀镍。

其他回答

小小环保工程师

在 PCB 制造过程中，镀铅是在镀镍之前进行的。这是因为铅具有更好的钝化特性和耐腐蚀性，能够保护 PCB 板上的铜层免受腐蚀，提高其使用寿命。

然后，在铅上面再加上一层镍，这可提高其导电性和焊接性。因此， PCB 制造工艺中，先镀铅后镀镍是行之有效的方法，能够充分保护 PCB 板上的铜层，并提高其可靠性和耐用性。