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印刷少锡的原因是什么及解决方法

建筑安全 | 简单学习,快乐成才!         
问题更新日期:2024-10-21 23:31:09

问题描述

印刷少锡的原因是什么及解决方法急求答案,帮忙回答下
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确定PCB有没有变形,钢网的厚度,刮刀的压力跟印刷的速度,还有就是检查锡膏的滚动性,滚动性差的锡膏会有影响。

2.如果您是个别PAD印刷少锡的话:检查一下钢网开口是否有毛刺,孔壁是否光滑,个别的喇叭口是否朝上,锡膏是否有堵塞钢网,个别的钢网开口不良,还有就是PCB的导通孔是否设计在焊盘上使锡膏印刷后锡膏从导通孔流出。

其他回答

原因及解决办法如下:

1、炉温不够,导致吃锡不良,应增加炉温;

2、PCB板的过炉焊点锡过薄,会发生吃锡不良的现象,应适当增加其厚度;

3、过炉时间过快,需调整时间;

4、PCB板的过炉焊点出现氧化,导致吃锡不良,应注意维护,避免氧化现象的发生;

5、过炉前PCB板没有预先烘烤加热,进行预先加热即可。