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电镀时镀件带电入槽,以提高活化效果,防止镀件金属在镀液中钝化,同时避免镀件与镀液中离子发生置换反应而影响结合力。
化学镀铜是电路板制造中的一种工艺,通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。
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化学镀是在工件表面形成一个导电层,再电镀时,就需要用到质换反应了,所以必须导电才可以.
带电下槽是为了不影响结合力
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