晶振频率稳定度，测试方法及具体过程

问题描述

精选答案

1.首先要考虑其周围的潮湿度，做好防挤压措施，放在干燥通风的地方，使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.

2.对于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在较高的货架上，在使用的过程，也不宜使晶振跌落，一般来说，从高空跌落的晶振不应再次使用.

3.在晶振焊锡过程中，其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定.

4.晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振，

5.保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致晶体停振，

6.对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。

7.焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求