bga返修台焊接芯片一般调多少温度
问题更新日期：2024-10-22 17:41:42
问题描述
bga返修台焊接芯片一般调多少温度急求答案，帮忙回答下
- 精选答案
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用返修台焊接BGA，温度是一段曲线，先要经过190度预热，再提升到250度，再提升到300度，锡膏才能充分焊好，然又是递减降温，再到冷却散热。 不同大小芯片，不同锡膏，不同类型不同厚度的板子，温度曲线的各各阶段的温度和延续时间都不一样
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