不植锡焊接bga的方法

问题描述

精选答案

有不植锡焊接BGA的方法。

1. 植锡焊接指在印刷电路板上镀上一层锡、导致BGA引脚与PCB之间用锡连接；2.非植锡焊接指使用一种无铅保护层材料代替锡灰来连接BGA引脚和印刷电路板上的铜箔，并在印刷电路板上预先设定板孔；3.非植锡焊接BGA的方法相对新颖，但在环保和节约成本方面具有优势。