如何快速解焊
问题描述
- 精选答案
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一、拆焊方法
通常,电阻、电容、晶体管等引脚不多,且每个引线可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊。把印制板竖起来夹住,一边用烙铁加热待拆元件的焊点,一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。
二、当拆焊多个引脚的集成电路或多管脚元器件时,一般有以下几种方法。
(⑴)采用吸锡烙铁或吸锡器进行拆焊
吸锡烙铁对拆焊是很有用的,既可以拆下待换的元件,又可同时不使焊孔堵塞,而且不受元器件种类限制。但它必须逐个焊点除锡,效率不高,而且必须及时排除吸入的焊锡。
(⑵采用专用电动拆焊工具进行拆焊
专用电动拆焊工具,吸锡嘴通电加热,熔化焊点上的焊料,内部装有一个电泵,电泵产生真空吸力,可以方便的洗掉焊点上的焊料,不易损坏印制电路板及其周围的元器件。
(3)用热风枪或红外线焊枪进行拆焊
热风枪或红外线焊枪可同时对所有焊点进行加热,待焊点融化后取出元器件。对于表面安装元器件,用热风枪或红外线焊枪进行拆焊效果最好。用此方法拆焊的优点是拆焊速度快,操作方便,不易损伤元器件和印制电路板上的铜箔。
三、当拆焊有塑料骨架的元器件时应该怎么操作
1.先用电烙铁加热除去焊接点焊锡,露出引线的轮廓
2.再用镊子或捅针挑开焊盘与引线间的残留焊锡
3.最后用烙铁头对已挑开的个别焊点加热,待焊锡熔化时,迅速拔下元器件。
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