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侧装芯片有什么特点

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问题更新日期:2024-10-23 12:19:51

问题描述

侧装芯片有什么特点求高手给解答
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倒装LED芯片相对于正装芯片来说,是电极芯片的布局和实现电气功能的方式不同。倒装芯片的电极是朝下的,而且不需要正装芯片的键合焊接工艺,这样可以大大提高生产效率。如果仅仅理解这就是倒装芯片的优势就过于简单了。

我们认为倒装芯片是LED的芯片技术,它只能体现行业的技术水平高度,但它不能决定行业的发展方向,行业的发展方向从来都是由封装技术所主导的。

对于封装技术,目前行业只有两大体系技术,一种是支架独立封装器件体系技术,另一种就是无支架集成封装体系技术。