dip测试详细流程
问题更新日期:2024-10-24 18:59:54
问题描述
dip测试详细流程求高手给解答
- 精选答案
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dip测试详细的流程如下
1、插件是将贴片加工好的元件插入PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备;
2、波峰焊是将插件好的PCB板放入波峰焊的传送带,经过喷助焊剂、执热、波修焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接;
3、剪脚是对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸;
4、测试在焊接完成之后需要对PCBA成品板进行测试,如果检查出功能有缺陷,要进行维修再测处理,若检测没有问题,进行包装入库。
- 其他回答
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DIP工艺流程指工业品生产中,从原料到制成成品各项工序安排的程序。
领料-2取料-3冲孔-4折弯-5焊接-6打磨-7检测-8喷塑-9半成品检测-10入库。
喷涂流程:喷底漆→面漆→罩光漆→烘烤(180-250℃)→质检.
机加工工艺流程:毛坯进库-毛坯加工-精加工-半成品检验-安装-成品检验-包装-物流
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