芯片涂标方法

问题描述

精选答案

方法如下

1.沉积：将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。

2. 光刻胶涂覆：在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”，然后将晶圆放入光刻机。

3. 曝光：在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。