铺铜时都成了镂空怎么办

问题描述

精选答案

如果在铺铜时出现了铜箔剥离或镂空的情况，可能导致电气连接或信号传输的不良影响。下面是几种可能的解决方法：

1. 增加铜箔的厚度以增强覆盖性能。一般情况下，增加铜箔的厚度可以减少铜箔剥离和镂空的概率。

2. 更改板材预处理工艺。有时候，问题可能出现在板材生产过程中。因此，通过优化板材的表面处理和附着力能力，可以提高铲铜质量。

3. 更换合适的树脂和玻璃布复合材料。复合材料的选择对于铺铜非常重要。选用合适的树脂和玻璃布可以克服铜箔剥离和镂空的问题。

4. 修改PCB设计。 PCB设计的布局、材料和工艺参数对于铺铜的质量也有很大影响。针对具体的问题，修改PCB设计可能是解决问题的最佳途径。

综上所述，当出现铺铜镂空的情况时，可以通过多种方法进行修复和优化，以确保PCB质量符合标准并以最佳状态运行。

其他回答

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1.方法1:绘制一个实心填充,点击实心填充,然后在右边设置它的类型为“挖空”。

2.然后进行铺铜即可。

3.方法2:用铺铜绘制你需要铺铜的区域,然后把这个铺铜的填充类型设置为“无填充”

4.然后再铺最外层的铺铜。实心填充和铺铜的网络不能相同。无填充铺铜的网络不能和最外层的铺铜网络相同，即可。