铜覆板是半导体材料吗

问题描述

精选答案

1、覆铜板是由“环氧树脂”组成的。

2、覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。 覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

所以，覆铜板不是半导体材料。

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铜覆板是良好的导电薄板，用于印刷电路。不是半导体材料。