半导体制造六大工序

问题描述

精选答案

我们通常认为的半导体制造8大工艺:晶圆制造→氧化工艺→光刻工艺→刻蚀工艺→沉积&离子注入工艺→金属化工艺→EDS工艺→封装工艺等工序。

总而言之，现在半导体行业在进入10nm 时代之后，无疑将会面临制程、工艺以及生产的三重挑战。