ft232晶振不起振

问题描述

精选答案

1、生产过程中有摔打现象，对晶振造成外界的过大冲击力，因为晶振晶片比较薄，需要轻拿轻放；

2、晶振焊接到线路板上的时候可能焊接温度过高导致晶振不良；

3、焊接过程中产生虚焊，也就是假焊接，使晶振不通电；

4、晶振焊接之后，焊锡与线路相连，造成短路现象；

5、在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，石英晶体谐振器容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；

6、在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；

7、由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振；

8、有功能负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；

9、由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；