硅棒切片流程

问题描述

精选答案

具体如下工艺步骤：

(1)、打开电源启动线切割机；

(2)、检查线网是否有跳线，检查导线轮是否损伤，确认放收线轮上的钢线

余量够切，检查砂浆供给、喷嘴、工件装置；

(3)、横移架的位置是否校正；

(4)、将多晶硅锭固定于截断设备上，截除多晶硅锭顶部的杂质层；

(5)、从硅锭上截除出硅锭的顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分；

(6)、将硅锭固定于开方机台，对硅锭进行开方，并截除硅锭四周的杂质层；

(7)、开方得到的硅块，经过清洗检测后便是可用于切片的成品硅棒；

(8)、准备完毕后看是否还有报警信息存在；

(9)、进入主画面，检查一遍。

2.如权利要求1所述的一种多晶硅片的切片作业工艺，其特征在于：在切

割过程中观察机器运行状况，线张力控制在21N左右，平均进给为0.32mm/min。

3.如权利要求1所述的一种多晶硅片的切片作业工艺，其特征在于：在切

割过程中控制平均线速范围540m/min，砂浆流量75L/min，砂浆温度控制在

25℃，砂浆每2刀一循环(约230KN),主辊每35/40刀更换一次(约

140/160小时)。

4.如权利要求1所述的一种多晶硅片的切片作业工艺，其特征在于：步骤

(4)和(5)中，利用带锯截断，在截除完顶部杂质层之后，分别截除顶部

低少子寿命部分和底部低少子寿命部分。

5.如权利要求1所述的一种多晶硅片的切片作业工艺，其特征在于：步骤

(4)和(5)中，利用线截断，截除完顶部杂质层的同时截除顶部低少子

寿命部分和底部低少子寿命部分。