手机ＢＧＡ主板封胶如何弄掉
问题更新日期：2024-10-28 04:31:41
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手机ＢＧＡ主板封胶如何弄掉求高手给解答
- 精选答案
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首先用烙笔把芯片周围的封胶轻轻铲掉,再用热风枪温度控制在350-390度之间 加热芯片 在一分钟左右用小刀拨起
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