半导体剥膜技巧

问题描述

精选答案

一种芯片切割剥膜工装，包括底座，底座上端固定连接有支撑板，支撑板中间位置贯穿连接有辊轴，所述辊轴一侧连接有薄膜夹片，辊轴另一端连接有驱动装置，支撑板上端连接有传送带，驱动装置通过皮带传动连接于传送带，传送带前端设有滑道，滑道前端连接有与传送带外形相匹配的仿形块，仿形块固定连接于支撑板，传送带上端一侧设有导热板，导热板一端连接有加热装置，加热装置固定连接于支撑板，滑道下端设有收集盘。

其他回答

装卫士监理

半导体工厂里面有个部门叫 thin film 就是薄膜的意思。 主要是通过 相关化学原料在一定条件下反映然后沉积在芯片表面的过程，厚度由时间和温度等条件确定，主要技术是CVD ，化学气相沉积