微加工技术的主要内容有什么

问题描述

精选答案

（1）平面电子加工工艺，如光刻、扩散、沉积、氧化等。

（2）选择性三维刻蚀工艺，如各向异性腐蚀技术、外延技术、牺牲层技术等。

（3）固相键合工艺，如Si-Si键合、实现硅一体化结构。

（4）机械切割工艺，如分离切断技术（避免损伤）。

（5）整体封装工艺，将传感器封装于一个合适的腔体内，隔离外界干扰。