ad如何设置覆铜与pcb板距离

问题描述

精选答案

在Altium Designer中，设置覆铜与PCB板距离可以通过以下步骤实现：

打开PCB文件，在左侧的Design工具栏中选择"Rules"，打开"PCB Rules and Constraints Editor"。

在弹出的对话框中，选择"Placement"选项卡，然后选择"Keepout"规则。

在右侧的属性窗口中，找到"Clearance"属性，设置覆铜与PCB板的距离。您可以输入一个具体的数值，也可以选择使用PCB板上的其他对象作为参考。

点击"Apply"按钮，然后关闭对话框。

在PCB布局中，您可以使用"Place Keepout Region"工具来创建一个覆盖整个PCB板的保留区域。在创建保留区域时，Altium Designer将会自动应用您在步骤3中设置的覆铜与PCB板距离。

请注意，设置覆铜与PCB板距离是非常重要的，因为它可以确保电路板上的元件和线路不会与覆铜发生短路或干扰。因此，在设计PCB时，请务必仔细设置覆铜与PCB板距离，并确保其符合您的设计要求。

其他回答

小澜华财务

很少用规则去约束铜箔到板边的距离，我的做法通常是将边框拷贝到keepout层，如果要铜箔到板边大于20mil，就将边框线宽度改为40mil左右即可·~以此类推。。